Superserveur 6029TP-HC0R
Applications clés / Caractéristiques – Compute Intensive Application |
– HPC, Data Center |
– Enterprise Server |
– Financial Analysis |
– Mission-critical applications |
Four hot-pluggable systems (nodes) in a 2U form factor. Each node supports the following: |
1. Dual Socket P (LGA 3647) soutien |
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable |
processors (Cascade Lake/Skylake)‡ |
2. 16 DIMM; up to 4TB 3DS ECC |
DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM, |
Supports Intel® Optane™ DCPMM†† |
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (LP) machines à sous |
4. Flexible Networking support via SIOM; |
Dedicated IPMI 2.0 Réseau local |
5. 3 Remplacement à chaud 3.5″ SAS/SATA drive bays |
6. Broadcom 3008 SAS3 controller; |
RAID 0, 1, 1E |
7. Mini-mSATA (half size) soutien |
8. Up to 2200W Redundant Power Supplies |
Niveau de titane (96%) |
SKU du produit | |
SYS-6029TP-HC0R | Superserveur 6029TP-HC0R (Noir) |
Carte mère (Four per System) | |
Super X11DPT-PS | |
Processeur (per Node) | |
CPU | Dual Socket P (LGA 3647) |
2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors‡, | |
Dual UPI up to 10.4GT/s | |
Support CPU TDP 70-165W* | |
Noyaux | Jusqu'à 28 Noyaux |
Note | * Please contact Supermicro Technical Support for supporting conditions of high power (TDP 150W and above) or high base frequency (3.0 GHz and above) processors. |
Note | *Processors ending N or S are optimized for networking and storage applications. Customer need POC their application and observe any thermal throttling before large deployment. |
Note | ‡ BIOS version 3.2 or above is required to support 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable processors (codenamed Cascade Lake-R) |
Mémoire système (per Node) | |
Capacité mémoire | 16 Emplacements DIMM |
Up to 4TB 3DS ECC DDR4-2933MHz† RDIMM/LRDIMM | |
Supports Intel® Optane™ DCPMM†† | |
Type de mémoire | 2933†/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
Note | † 2933MHz in two DIMMs per channel can be achieved by using memory purchased from Supermicro |
†† Cascade Lake only. Contact your Supermicro sales rep for more info. | |
Appareils embarqués (per Node) | |
Jeu de puces | Intel® C621 chipset |
SAS | Broadcom 3008 SAS3 (12Gbit/s) controller; |
RAID 0, 1, 1E support | |
Contrôleurs de réseau | Barebones and Complete System must have at least one SIOM or network card installed per node |
IPMI | Prise en charge de l'interface de gestion de plateforme intelligente v.2.0 |
IPMI 2.0 avec support Virtual Media sur LAN et KVM-over-LAN | |
Graphique | ASPEED AST2500 BMC |
Saisir / Sortir (per Node) | |
SAS | 3 SAS3 (12Gbit/s) ports |
Réseau local | 1 RJ45 Dedicated IPMI LAN port |
USB | 2 USB 3.0 total des ports (arrière) |
VGA | 1 Port VGA |
Port série / Entête | 1 Fast UART 16550 port / 1 Entête (interne) |
Others | 2 SuperDOM support on the motherboard |
1 NVMe or 2 SATA M.2 (22×80/60/42 millimètre) support with option part: AOC-SMG3-2H8M2 | |
M.2 and SuperDOM are for OS boot and they cannot coexist | |
BIOS système | |
Type de BIOS | AMI 32MB SPI Flash ROM |
Gestion | |
Logiciel | Gestionnaire de nœuds Intel® |
IPMI 2.0 | |
KVM avec LAN dédié | |
INM | |
MSS, SPM, SOMME | |
SuperDocteur® 5 | |
Watchdog | |
Configurations d'alimentation | Gestion de l'alimentation ACPI |
Surveillance de l'état du PC | |
CPU | Moniteurs pour cœurs de processeur, Tensions du chipset, Mémoire. |
5+1 Régulateur de tension à commutation de phase | |
VENTILATEUR | Ventilateurs avec surveillance tachymétrique |
Moniteur d'état pour le contrôle de la vitesse | |
Modulé en largeur d'impulsion (MLI) connecteurs de ventilateur | |
Température | Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis |
Contrôle thermique pour connecteurs de ventilateur | |
Omni-Path Fabric CPUs | Do not support |
Châssis | |
Facteur de forme | 2Montage en rack |
Modèle | CSE-827HQ+-R2K20BP2 |
Dimensions et poids | |
Largeur | 17.25″ (438millimètre) |
Hauteur | 3.47″ (88millimètre) |
Profondeur | 30.5″ (774millimètre) |
Lester | Poids brut: 90 Kg (40.9kg) |
Poids net: 72 Kg (32.7 kg) | |
Couleurs disponibles | Noir |
Panneau avant | |
Boutons | Bouton marche/arrêt |
Bouton UID | |
LED | LED d'état d'alimentation |
LED d'activité du disque dur | |
Network activity LEDs | |
Informations universelles (UID) DIRIGÉ | |
Emplacements d'extension (per Node) | |
PCI-Express | 2 PCI-E 3.0 x16 Low-profile slots |
1 SIOM card support | |
Note: Barebones and Complete System must bundle with Network Card | |
(With only one CPU installed, SXB2 M.2 and SXB4 riser card slots not function) | |
Baies de lecteur (per Node) | |
Remplacement à chaud | 3 Remplacement à chaud 3.5″ SAS/SATA HDD trays |
Refroidissement du système | |
Ventilateurs | 4 Heavy duty 8cm PWM fans with optimal fan speed control |
Source de courant | |
2200W Redundant Power Supplies with PMBus | |
Total Output Power and Input | 1200W with Input 100-127Vac |
1800W with Input 200-220Vac | |
1980W with Input 220-230Vac | |
2090W with Input 230-240Vac | |
2200W with Input 220-240Vac (for UL/cUL use only) | |
2090W with Input 230-240Vdc (for CCC only) | |
Fréquence d'entrée CA | 50-60hertz |
Dimension | 76 X 40 X 336 millimètre |
(L x H x L) | |
+12V | Max.: 100UN / Min.: 0UN (100-127Vac) |
Max.: 150UN / Min.: 0UN (200-220Vac) | |
Max.: 165UN / Min.: 0UN (220-230Vac) | |
Max.: 174.17UN / Min.: 0UN (230-240Vac) | |
Max.: 183.3UN / Min.: 0UN (220-240Vac) | |
5VSB | Max.: 1UN / Min.: 0UN |
Le type de sortie | Backplanes (gold finger) |
Certificat | Niveau de titane |
[ Rapport d'essai ] | |
Environnement d'exploitation | |
RoHS | Conforme RoHS |
Spécifications environnementales. | Température de fonctionnement: |
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) | |
Température hors fonctionnement: | |
-40°C à 60°C (-40°F à 140°F) | |
Humidité relative de fonctionnement: | |
8% pour 90% (sans condensation) | |
Humidité relative hors fonctionnement: | |
5% pour 95% (sans condensation) |
spécification
Liste des pièces – (Articles inclus) | |||
Numéro d'article | Quantité | Description | |
Carte mère / Châssis | MBD-X11DPT-PS | 4 | Super X11DPT-PS Motherboard |
CSE-827HQ+-R2K20BP2 | 1 | 2Châssis en U | |
Fond de panier | BPN-ADP-S3008L-L6IP | 4 | LSI 3008, SAS 12Gbs (X6 port inside) |
Fond de panier | BPN-SAS3-827HQ2 | 1 | 2U 12-Port 4-Node Backplane Supports 3×3.5 |
Câble 1 | CBL-PWCD-0578 | 2 | PWCD,US,IEC60320 C14 TO C13,3FT,14AWG |
Parts | MCP-240-82715-0N | 1 | TwinPro SC827HQ+ BPN retention bracket assembly |
Enveloppe d'air | MCP-310-21716-0B | 4 | Twinpro X11 air shroud |
Carte de montage | RSC-P-6 | 4 | RSC-P-6 (1U LHS TwinPro RSC with 1 PCI-Ex16),RoHS |
Carte de montage | RSC-R1UTP-E16R | 4 | 1U RHS TwinPro Riser card with one PCI-E x16 slot |
Dissipateur de chaleur / Rétention | SNK-P0067PS | 4 | 1U Passive CPU Heat Sink for X11 Purley Platform Equipped with a Narrow Retention Mechanism |
Dissipateur de chaleur / Rétention | SNK-P0067PSM | 4 | 1U Passive CPU Heat Sink with a 26-mm Wide Middle Air Channel for X11 Purley Platform Equipped with a Narrow Retention Mechanism |
Source de courant | PWS-2K20A-1R | 2 | 1U 2200W Redundant, Titane, 76(O) X 40(H) X 336(L) millimètre |
VENTILATEUR 1 | VENTILATEUR-0162L4 | 4 | 80x80x38mm, 13.5K tr/min, HCP, LMV, and LPC Cooling Fan,RoHS/REACH |
Liste des pièces optionnelles | |||
Numéro d'article | Quantité | Description | |
TPM security module (facultatif, not included) | AOM-TPM-9670V | 1 | SPI capable TPM 2.0 with Infineon 9670 controller with vertical form factor |
TPM security module (facultatif, not included) | AOM-TPM-9671V | 1 | SPI capable TPM 1.2 with Infineon 9670 controller with vertical form factor |
Add-on-Card | AOC-SMG3-2H8M2 | – | AOC supports 2280 M.2 form factor SSD (1 NVMe or 2 SATA), |
FST-SCRW-0121L is included in AOC-SMG3-2H8M2 | |||
Remplacement à chaud 3.5″ pour 2.5″ Hard Disk Drive Tray | MCP-220-00043-0N | – | Black Hot-swap gen 4 3.5″ pour 2.5″ HDD tray |
Services mondiaux & Soutien | OS4HR3/2/1 | – | 3/2/1-service sur site par an 24x7x4 |
OSNBD3/2/1 | – | 3/2/1-année de service NBD sur site | |
Logiciel | SFT-OOB-LIC • | 1 | OOB Management Package (licence par nœud) |
Logiciel | SFT-DCMS-Single | 1 | Package de gestion de centre de données (licence par nœud) |
Informations d'emballage
SuperServer 6029TP-HC0R is sealed in Brocade original box. We will also pack SuperChassis 6029TP-HC0R the second box before shipping.
Expédition
Nos produits seront envoyés via FedEx,DHL,TNT,UPS,SME,Et ainsi de suite. Mais l'acheteur est responsable de
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