Superservidor 7089P-TR4T
Características clave – 8-Camino MP, 224 Núcleos |
– Virtualización, ERP, CRM |
– Aplicación de base de datos en memoria |
– Laboratorio de investigación/Laboratorio Nacional |
– HPC ampliado |
1. Enchufe Octa P (LGA 3647) apoyo |
2Intel® Xeon® de segunda generación escalable |
procesadores (Lago Cascada/Skylake)‡ |
2. 96 DIMM; hasta 24 TB 3DS ECC |
DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM, |
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM†† |
3. 23 o 39 (OEM) PCI-E 3.0 las ranuras incluyen: |
8 Tarjetas PCI-E FH x16 o 8 GPU o 16 |
NVMe U.2 + 8 Tarjetas PCI-E FHFL x16 o |
16 NVMe U.2 + 8 Tarjetas PCI-E FHFL x16 |
o 16 NVMe U.2 + 2 LP x8 (en x16) PCI-E |
tarjetas internas (módulo de almacenamiento) + 5 FHHL |
Tarjetas PCI-E x16 (trasero)(Hasta 39 PCI-E |
3.0 ranuras para OEM) |
4. 4 10GB LAN (DECEPCIÓN), 1 LAN dedicada para |
Gestión remota de IPMI, 1 VGA, |
2 USB 2.0, 1 COM vía KVM |
5. 16 Intercambio en caliente 2.5″ Bahías de unidades SAS3 |
(con tarjetas RAID); 8x 2,5″ o 6x 3,5″ |
bahías de unidades internas (con tarjetas RAID) |
6. 8x 9 cm Contrarrotación intercambiable en caliente |
ventiladores traseros |
7. 5x 1600W (N+2) Energía redundante |
Suministros, Nivel de titanio (96%) |
SKU de producto | |
SYS-7089P-TR4T | Superservidor 7089P-TR4T (Negro) |
tarjeta madre | |
CPU Super X11OPi | |
Procesador/caché | |
UPC | Enchufe Octa P (LGA 3647) |
2Procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación y procesadores escalables Intel® Xeon®‡, | |
8S-3 UPI hasta 10,4GT/s | |
Soporta CPU TDP 70-205W | |
Núcleos | Hasta 28 Núcleos |
Nota | ‡ Versión del BIOS 3.0 Se requiere o superior para admitir procesadores escalables Intel® Xeon® de segunda generación |
Memoria del sistema | |
Capacidad de memoria | 96 Ranuras DIMM |
Hasta 24 TB 3DS ECC DDR4-2933 MHz† RDIMM/LRDIMM | |
Compatible con Intel® Optane™ DCPMM†† | |
Tipo de memoria | 2933†/2666/2400/2133 MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM |
Nota | † Se pueden lograr 2933 MHz en dos DIMM por canal utilizando la memoria adquirida en Supermicro |
†† Solo lago Cascade. Póngase en contacto con su representante de ventas de Supermicro para obtener más información.. | |
Dispositivos a bordo | |
conjunto de chips | Conjunto de chips Intel® C621 |
Almacenamiento | Intel C621 incluido 2 SATA3 (HORARIO CASA), 2 M.2 (SATA3/PCIe), 8 disco duro (SATA3), 1 encabezado de TPM |
Controladores de red | 4-puerto 10GBase-T Ethernet SIOM (Controlador Intel® X550) |
(vía OMA) | |
IPMI | Compatibilidad con la interfaz de gestión de plataforma inteligente v.2.0 |
(vía OMA) | IPMI 2.0 con soporte para medios virtuales a través de LAN y KVM a través de LAN |
Gráficos | ASPEED AST2500 BMC |
Aporte / Producción | |
Almacenamiento | 2 HORARIO CASA (SATA3) puertos |
2 M.2 (SATA3/PCI3) puertos | |
8 disco duro (SATA3) puertos | |
LAN | 4 10Puertos GBase-T vía SIOM |
1 Puerto LAN dedicado para IPMI | |
USB | 2 USB 2.0 puertos a través del puerto KVM |
Puerto serial / Encabezamiento | 1 UART rápido 16550 puertos: 1 frontal a través del puerto KVM |
BIOS del sistema | |
Tipo de BIOS | 16MB SPI Flash EEPROM con BIOS AMI® |
Características del BIOS | Conecta y reproduce (PnP) |
PCI 2.2 | |
ACPI hasta 3.0 | |
Soporte de teclado USB | |
Monitoreo del estado de la PC | |
UPC | Monitores para núcleos de CPU, Voltajes del chipset, Memoria. |
4+1 Regulador de voltaje de conmutación de fase | |
ADMIRADOR | Ventiladores con monitorización de tacómetro. |
Monitor de estado para control de velocidad. | |
Ancho de pulso modulado (PWM) conectores de ventilador | |
Temperatura | Monitoreo del entorno de CPU y chasis |
Control Térmico para conectores de ventilador | |
Chasis | |
Factor de forma | 7Montaje en bastidor en U |
Kit de montaje en bastidor: Viene con el sistema | |
Modelo | CSE-718SAC-R4800 |
Dimensiones y peso | |
Altura | 12.2″ (310milímetro) |
Ancho | 17.63″ (448milímetro) |
Profundidad | 28.87″ (733milímetro) |
Paquete | 38.5″ (h) x 29,9″ (W) 47,2″ (D) |
Peso | Peso bruto: 208 libras (94.35 kg) |
Peso neto: 180 libras (81.65 kg) | |
Colores disponibles | Negro |
Bahías de unidad | |
intercambio en caliente | 16 Intercambio en caliente 2.5″ Bahías de unidades SAS3 (con tarjetas RAID) |
8x 2,5″ o 6x 3,5″ bahías de unidades internas (con tarjetas RAID) | |
Ranuras de expansión | |
PCI-Express | 23 PCI-E 3.0 total de espacios incluyendo: |
8 Tarjetas PCI-E FH x16 o 8 GPU o 16 NVMe U.2 + 8 Tarjetas PCI-E FHFL x16 o 16 NVMe U.2 + 2 LP x8 (en ranura x16) Tarjetas internas PCI-E (módulo de almacenamiento) + 5 Tarjetas PCI-E FHHL x16 (trasero) | |
Hasta 39 PCI-E 3.0 ranuras para OEM | |
Plano posterior | |
2x El backplane 12G de 6 puertos admite 6x 2,5″ Disco duro/SSD SAS3/SATA3 | |
Enfriamiento del sistema | |
Aficionados | 8x 9 cm, 10,5 K-10,8 K RPM, ventiladores traseros contrarrotativos intercambiables en caliente |
Fuente de alimentación | |
1600W Fuentes de alimentación redundantes con PMBus | |
Potencia de salida total | 1600Con 1000W |
Dimensión | 73.5 X 40 X 203 milímetro |
(Ancho x Alto x Largo) | |
Aporte | 100-127Vacaciones / 13 – 9A / 50-60Hz |
200-240Vacaciones / 10 – 8A / 50-60Hz | |
+12V | máx.: 83.3A / mín.: 0A (100-127Vacaciones) |
máx.: 133A / mín.: 0A (200-240Vacaciones) | |
12etc. | máx.: 2.1A / mín.: 0A |
Tipo de salida | 25 Pares de conectores de dedo dorados |
Certificación | Nivel de titanio |
[ Informe de prueba ] | |
Entorno operativo | |
RoHS | RoHS |
Especificaciones ambientales. | Temperatura de funcionamiento: |
10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F) | |
Temperatura no operativa: | |
-40°C a 60°C (-40°F a 140°F) | |
Humedad relativa de funcionamiento: | |
8% a 90% (sin condensación) | |
Humedad relativa no operativa: | |
5% a 95% (sin condensación) |
Especificación
Lista de partes – (Artículos incluidos) | |||
Número de parte | Cantidad | Descripción | |
Chasis | CSE-718SAC-R4800 | 1 | Chasis CSE-718SAC-R4800 7U |
tarjeta madre | CPU X11OPi | 8 | Placa base Super X11OPi-CPU |
Tarjeta complementaria / Módulo | AOC-MTG-I4TM-P | 1 | [NR]AOC-MTG-I4TM-P |
Tarjeta complementaria / Módulo | AOM-X11OPI-HDD-P | 1 | Módulo adicional de almacenamiento para MB de la serie X11OPI |
Tarjeta complementaria / Módulo | AOM-X11OPI-KVM-P | 1 | Placa KVM para sistema X11OPI de ocho vías |
Tarjeta complementaria / Módulo | AOM-X11OPi-LBG-P | 1 | Módulo adicional PCH y BMC para el sistema de 8 vías serie X11OPi 7u, |
Plano posterior | BPN-SAS3-213A | 1 | 16-puerto 2U SAS3 12 Gbps plano posterior de conexión directa, Admite hasta 16 HDD/SSD SAS3/SATA3 de 2,5 pulgadas |
Plano posterior | BPN-X11OPI | 1 | Plano medio para servidor X11 de 8 vías 7U 7089P, admite conexión en caliente PCIE |
Cable 1 | CBL-0218l | 1 | USB/KVM/SUVI,36 PIN A 9 PIN/15 PIN/2 canales USB,11.5CM,30/28AWG |
Cable 2 | CBL-0449l | 1 | Extensión de alimentación de disco duro para X8OBN, especial 8 fijar a 4 disco duro. 45cm. 18AWG |
Cable 3 | CBL-SAST-0508-02 | 2 | MINI SAS HD-MINI SAS,6GRAMO,EN T,50CM,SB,30AWG |
Tarjeta vertical | RSC-BLG-E16R | 8 | RSC-BLG-E16R |
Tarjeta vertical | RSC-S-6-OP | 8 | 1Tarjeta vertical U LHS con un PCI-E 3.0 Ranura x16 para el X11OPI |
Tarjeta vertical | RSC-X11OPI-PCIE | 5 | Tarjeta vertical PCIE para la serie X11OPI 7U 8 sistema de caminos,RoHS |
Disipador de calor / Retención | SNK-P0067PS | 8 | 1Disipador de calor pasivo de CPU U para plataforma Purley X11 equipado con un mecanismo de retención estrecho |
Fuente de alimentación | PWS-1K62A-1R | 5 | CA-CC 1600W, Nivel de titanio, Redundancia, 1tu, Salida CC: +12V y +12V, 203 X 73.5 X 40 milímetro, Entrada de CA: 90 – 264 VCA/47-63 Hz, PMBus 1.2 con controlador DSP,frecuencia cardíaca,RoHS/ALCANCE |
ADMIRADOR 1 | ADMIRADOR-0171L4 | 8 | 92x92x76mm, 10.5K-10.8K RPM, Extractor de aire contrarrotativo para servidor SC718 X10 de 8 vías |
Lista de piezas opcionales | |||
Número de parte | Cantidad | Descripción | |
Opciones de almacenamiento | Ver detalles | – | Opciones SAS3 y NVMe |
Cable de alimentación de GPU | CBL-PWEX-0665 | – | PCIe 8 pin hembra(negro) a la CPU 8 pin hembra(blanco), Cable de alimentación para GPU K80/M60/M40, 30cm, 18AWG,RoHS/ALCANCE |
Servicios globales & Apoyo | OS4HR3/2/1 | – | 3/2/1-año de servicio in situ 24x7x4 |
OSNBD3/2/1 | – | 3/2/1-año de servicio in situ NBD | |
Software | SFT-OOB-LIC • | 1 | Paquete de gestión OOB (licencia por nodo) |
Software | SFT-DCMS-Único | 1 | Paquete de gestión del centro de datos (licencia por nodo) |
Información de embalaje
SuperServer 7089P-TR4T está sellado en la caja original de Brocade. También empaquetaremos SuperChassis 7089P-TR4T en la segunda caja antes del envío..
Envío
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